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用光刻技术制造IEDC体积仅为铝电解电容器的1/1000

时期:2022-08-05 00:02 点击数:
本文摘要:以碳纳米管为电极的碳纳米管集成微型电容器(IEDC)是由日本工业技术综合研究所(以下简称综合研究所)研制的。IEDC是一种超薄双电层电容器(EDLC),通过类似于集成电路的工艺在硅片上生产。 IEDC性能的特点是能量密度、输入功率密度和充放电速度低于现有的铝(铝)电解电容器,能量密度约为后者的1000倍。与通过小型化扩大市场份额的MLCC相比,IEDC也要厚得多。超薄梳状电极用于4英寸晶片上生产的4700碳纳米管集成微型电容器。

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以碳纳米管为电极的碳纳米管集成微型电容器(IEDC)是由日本工业技术综合研究所(以下简称综合研究所)研制的。IEDC是一种超薄双电层电容器(EDLC),通过类似于集成电路的工艺在硅片上生产。

IEDC性能的特点是能量密度、输入功率密度和充放电速度低于现有的铝(铝)电解电容器,能量密度约为后者的1000倍。与通过小型化扩大市场份额的MLCC相比,IEDC也要厚得多。超薄梳状电极用于4英寸晶片上生产的4700碳纳米管集成微型电容器。这些高性能来源于(1)新设计的用于器件结构的EDLC微型EDLC,(2)基于光刻技术的识别、高精度和高密度加工技术,以及(3)高纯碳纳米管的高导电性和小比表面积。

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微EDLC将电容器的两个电极制成薄膜,并利用梳状使电极相互变形。单片尺寸约1平方毫米,碳纳米管层厚度1 ~ 2米,工作电压约1V,静电容量约30F。

微EDLC的研究始于2010年左右,但这是第一次在高密度硅片上建造。


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